半導體專用石墨製品高純潔淨生產管控標準

半導體石墨製品涵蓋晶圓承載盤、封裝石墨治具、共晶焊定位模具、微型石墨緊固件，執行行業最嚴苛的潔淨管控標準，從原料到成品全流程嚴控雜質、粉塵、放氣量。

原料管控：選用進口或國產超高純等靜壓石墨，金屬雜質總量＜10ppm，硼等有害摻雜元素嚴格限製，杜絕高溫析出改變芯片電學參數。

加工管控：千級無塵密閉車間加工，負壓實時吸塵，杜絕石墨微粉嵌入工件微孔；微型定位槽、微孔采用五軸 + 激光精微修形，無毛刺、無崩邊，不劃傷晶圓、芯片。

後處理管控：多頻次超聲波深度清洗、2000℃長時間真空除氣，徹底去除水汽與有機揮發物；成品獨立真空袋封裝，運輸全程隔絕粉塵汙染。

使用限製：半導體高真空製程不建議使用 TiC、金屬浸漬改性，防止微量金屬析出汙染元器件，如需防粘僅選用 BN 高純塗層。

東莞市麻豆操逼视频石墨製品有限公司嚴格遵循半導體製程石墨生產規範，全套無塵加工與高溫淨化工序，成品潔淨度對標進口治具，交期比海外采購縮短七成。